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天線彈片廠家介紹彈片設計的注意事項

2018-08-24 15:29:36

一、主板

 
1. 布線 在關聯 RF 的布線時要注意轉彎處運用 45 度角走線或圓弧處理,做好鋪地隔離和走線的特性阻抗仿真。同時 RF 地要合理設計, RF 走線的參考地平面要找對,并保證 RF 信號走線時信號回流路徑最短,并且 RF 信號線與地之間的相應層沒有其它走線影響它。 板和地的邊緣要打“地墻”。從PCB RF模塊引出的天線饋源微帶線,為防止走線阻抗難以控制,減少損耗,不要布在PCB 的中間層,設計在 TOP 面為宜,其參考層應該是完整地參考面。并且在與屏蔽盒交叉處屏蔽盒要做開槽避讓設計,以防短路和旁路耦合。
 
由于手機內置天線彈片對其附近的介質比較敏感, 因此,手機外殼的設計和天線性能有密切關系。外殼的表面噴涂材料不能含有金屬成分, 殼體靠近天線的周圍不要設計任何金屬裝飾件或電鍍件。 若有需要,應采用非金屬工藝實現。 機殼內側的導電噴涂,應止于距天線 20mm 處。對于純金屬的電池后蓋,應距天線 20mm 以上。如采用單極天線, 面板禁用金屬類殼體及環狀金屬裝飾。 電池(含電連接座)與天線的距離應設計在 5mm 以上。
 
2. 布板 RF 模塊附近避免安置一些零散的非屏蔽元件,同時少開散熱孔。最忌諱長條形狀孔槽。手機天線彈片投影區域內有完整的鋪地,同時不要天線側安排元器件,特別是含金屬結構的元件, 如喇叭、馬達、攝像頭基板等金屬元件和低頻驅動器件,要盡量接地。它們對天線彈片的電性性能有很大的負面影響。
 
3. 天線彈片的空間輻射會被主板的金屬元件 (包括機殼上天線附近的金屬成分裝飾件)耦合吸收后產生一定量的二次輻射, 頻率與金屬件的尺寸關聯。 會造成整機產生一定的雜散,整機雜散問題還與天線與 RF 模塊之間的諧振匹配電路有關, 如果諧振匹配電路的穩定性不好, 很容易激發產生高次諧波的干擾。 因此要求此類元件有良好的接地,消除或降低二次輻射。
 
二、機殼的設計
 

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